嵌入式微處理器基準(zhǔn)評(píng)估協(xié)會(huì)（EEMBC） 今天宣布推出EEMBC IoTMark?BLE，一款測(cè)量IoT邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備（端點(diǎn)）中使用的微控制器和藍(lán)牙無(wú)線能效的測(cè)試基準(zhǔn)和分析工具。

電池壽命通常是開發(fā)這些端節(jié)點(diǎn)設(shè)備的關(guān)鍵因素，但通常這些信息難以或者不便于獲取。雖然許多微控制器在設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)考慮到了超低功耗，但I(xiàn)oT應(yīng)用中的大部分能源預(yù)算用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的端點(diǎn)。因此，無(wú)線功能是否被集成到微控制器或者作為獨(dú)立模塊，其關(guān)鍵因素取決于能源消耗，這一因素往往在不同的設(shè)備之間可能存在很大的差異。

EEMBC IoTConnect工作組聯(lián)合主席, Silicon Laboratories的應(yīng)用工程總監(jiān)Brent Wilson指出,“IoT系統(tǒng)開發(fā)人員在開發(fā)過(guò)程中會(huì)受到數(shù)據(jù)表的局限，而IoTMarkBLE的出現(xiàn)突破了這種限制，能夠?yàn)樗麄兲峁┳罴芽刂破骱蜔o(wú)線解決方案。IoTMarkBLE能夠檢測(cè)整個(gè)系統(tǒng)在運(yùn)行過(guò)程中的能效，包括MCU、無(wú)線和協(xié)議棧，同時(shí)執(zhí)行相關(guān)的實(shí)際任務(wù)。系統(tǒng)的每個(gè)部分都會(huì)影響能源效率，所以對(duì)整個(gè)無(wú)線系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)可以最有效地評(píng)估其電池壽命?！?/p>

IoTMarkBLE是EEMBC IoTConnect工作組提供的第一套測(cè)試基準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)使用藍(lán)牙進(jìn)行通信的IoT設(shè)備，能夠在IoTConnect運(yùn)行自如，同時(shí)，EEMBC還開發(fā)了適用于其他通信協(xié)議（包括WiFi，6LoWPAN和LPWAN）的基準(zhǔn)。并且正在努力制作一套基準(zhǔn)測(cè)試工具，可以在微控制器、無(wú)線設(shè)備和模塊之間以及多種通信協(xié)議之間進(jìn)行比較。這種靈活的IoTConnect框架的關(guān)鍵組件包括：

1）能量監(jiān)測(cè)器EnergyMonitor;

2）無(wú)線電管理員以協(xié)調(diào)與待測(cè)設(shè)備（DUT）的通訊;

3）IO管理器以同步及模擬DUT的I2C或串行外設(shè)接口（SPI）上的傳感器輸入。

EEMBC IoT工作組聯(lián)合主席，意法半導(dǎo)體公司的系統(tǒng)架構(gòu)師Mark Wallis評(píng)論說(shuō)，“藍(lán)牙低能耗（BLE）是許多IoT邊緣節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的流行技術(shù)，例如健康監(jiān)視器/家庭自動(dòng)化設(shè)備和可穿戴設(shè)備。每個(gè)應(yīng)用程序可改變一系列的參數(shù)，包括有效載荷大小、有效載荷傳輸頻率和發(fā)射功率。因此，EEMBC成員必須就具體的測(cè)試和測(cè)量?jī)?nèi)容達(dá)成一致，以盡量多地涵蓋這些應(yīng)用的部分。通過(guò)IoTMarkBLE和IoTConnect框架，我們盡可能地簡(jiǎn)化了開發(fā)人員需選擇的測(cè)試參數(shù)和功能，以確保公平的比較，同時(shí)提供比數(shù)據(jù)表規(guī)格更有價(jià)值的設(shè)計(jì)建議?！?/p>

EEMBC技術(shù)總監(jiān)Peter Torelli說(shuō)，“支持IoTMarkBLE的IoTConnect基準(zhǔn)框架具有適應(yīng)各種通信協(xié)議的靈活性，并且還與任何供應(yīng)商的微控制器和無(wú)線模塊產(chǎn)品兼容。另外，我們?cè)O(shè)計(jì)了能夠與其它的基準(zhǔn)測(cè)試兼容的框架，包括IoTSecure和ULPBench。由于使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，而不必猜測(cè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聲明中披露的內(nèi)容，EEMBC基準(zhǔn)測(cè)試使客戶和半導(dǎo)體制造商的工作更容易。”

EEMBC歡迎所有有關(guān)方面加入該工作組，以幫助確定該物聯(lián)網(wǎng)基準(zhǔn)的未來(lái)方向，和確保物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議和最終用戶場(chǎng)景的最大覆蓋和相關(guān)性。

目前的工作組成員包括Ambiq Micro、Analog Devices、ARM、賽普拉斯半導(dǎo)體、Dialog半導(dǎo)體、偉創(chuàng)力、Imagination Technologies、英特爾、Microchip、Nordic Semiconductor、恩智浦、瑞薩、Silicon Labs、意法半導(dǎo)體、新思科技和德州儀器。獲取更多信息，請(qǐng)直接聯(lián)系EEMBC：www.eembc.org。